多晶矽過程氣體分析係統SXM-2100型
SXM-2100係統可連續監測工業矽提純的三氯氫矽氫還原工藝中氫氣的微氧含量和微水含量以及在尾氣管道保護氣氮氣的氧含量和微水含量，從而保證*後提煉超純矽的品質。
多晶矽過程氣體分析係統特點：
l 取樣係統為可插拔式探頭，方便更換濾芯
l 過濾器可過粉塵和矽粉，過濾精度為0.3μ
l 大屏幕現場就地顯示
l 係統留有分析儀標定口，無須拆卸分析儀
l 采用進口陶瓷阻抗式露點分析儀
技術參數：
l 係統部件：316L不鏽鋼
l 模擬：4-20ma輸出
l 響應時間：T90<20S
l 防護等級：IP65
l 電源：24VDC
l 防爆標準：符合EEx ia IIC T4
l 工作溫度：-20ºC to 60ºC
l 微水分析儀：
測量範圍：-100 to +20ºC
精度：+20~-60°C露點範圍內為±1 °C
-60~-100°C露點範圍內為±2 °C
工作壓力： 真空～40 MPa
計量單位：PPM(w),℃
防爆標準：非現場顯示型符合EEx ia IIC T4
現場顯示型符合Exd[ia] IIC T6
l 氧含量分析儀：
測量範圍：0/10/100PPM 1/10/25%
精度：<1%FS
計量單位：PPM(w),%
大氣壓力影響：大氣壓力影響：每變化1毫米汞柱讀數變化±0.13%
防爆標準： NEC/CEC Class Ⅰ,Ⅱ,Ⅲ,Division 1 GroupsA,B,C,D,E,F,G; CENELEC Eex ia Ⅱ c T4(60℃)BASEEFA Ceet.Nos. Ex96D2442 and Ex 96D2444